沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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貼片加工中虛焊的原因和步驟分析： 1、先檢查焊縫結合面有無銹蝕、油污等雜質，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結合面溫度不夠。 2、檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅動側搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會使前后鋼帶的結合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂現(xiàn)象會造成應力集中，而使開裂越來越大，而后拉斷。
SMT貼片加工的簡單說法是電子產(chǎn)品上的電容器或電阻器附有機器，焊接使其更堅固，不易掉落。就像我們現(xiàn)在經(jīng)常使用的電腦和手機等高科技產(chǎn)品一樣。它們的內部主板與微小的電容電阻緊密排列在一起，電容電阻是通過貼片處理技術粘貼的。高技術貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快，而且不容易出錯。smt貼片加工對環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求，同時，為了保證電子元件的質量，可以提前完成加工量。
SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗的要點：1。構件安裝工藝質量要求，元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜，放置位置的元件類型規(guī)格應正確;組件應該沒有缺少貼紙，錯誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。安裝具有極性要求的貼片裝置，應當按照正確的極性指示進行。2。元器件焊錫工藝要求，FPC板表面應對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。
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